iPhone 十年：苹果怎样“包装”自己的产品？附iPhone包装进化史

2007年，第一代iPhone发布。十年间，苹果共发布了十二代十九款iPhone。今年是苹果手机十周年，苹果一口气发布了三款iPhone。其中最引人瞩目的就是iPhone X。

2017年新发布的三款iPhone

图片来源于苹果官网

十年来，手机圈见证了巨变，也见证了苹果的辉煌。首先让我们回顾一下苹果十年历程。

十年iPhone十年材质发展

图片来源于Mango News

大屏幕、触控技术、IOS操作系统、Touch ID指纹识别……十年间我们见证了iPhone与新材料、新工艺、新技术的结合。我们始终聚焦在苹果手机本身，我们关注并为之疯狂。

如今，最引人瞩目的iPhone X所用的材料和技术早已今非昔比，请看。

iPhoneX 的BOM物料清单

部件	描述	供应商
屏幕	5.8英寸 OLED	三星
触控	包括触控芯片、film、模切功能件与模组	芯片：博通   film：Nissha   模组：GIS、TPK   功能件：安洁科技、宝依德
处理器	A11，10nm InFo-WLP	苹果自研，台积电代工
基带/RF	QCOM X16 10nm/INTC 7480  28NM	高通、英特尔
WLAN/BT/FM/GPS	变化较小	博通
NFC芯片	变化较小	AMS
DRAM	变化较小，受DRAM价格上涨影响未降价	三星
NAND	成本对应256 GB	东芝、海力士、美光
PA+开关	变化较小	Skyworks、博通、Qorvo
3D Sensing	包括DOE、VCSEL、传感器、镜头、滤光片及模组	DOE：台积电、精材、采钰   VCSEL：稳懋、IQE、LITE   传感器：ST   镜头：大立光、玉晶光等   模组：LG、夏普、鸿海   滤光片：Viavi、水晶光电
模拟器件	变化较小，包括PMIC（电源管理芯片）	Dialog、TI、高通、Maxim
音频编解码器	变化较小	Cirrus Logic
摄像头	包括CIS、镜头、VCM、模组等	CIS：索尼   镜头：大立光、玉晶光   模组：LG、欧菲光、厦普、高伟   VCM：Alps、Mitsumi
电池	包括电芯和Pack	电芯：ATL、SDI、LG化学   Pack：德赛电池、欣旺达、新普
无线充电接收端	包括芯片、线圈、模组、屏蔽件等	接收端芯片：博通   线圈模组：立讯精密（东尼电子供应线圈材料）、瀛通通讯（线圈）、东山精密
PCB	较大升级，类载板+HDI+FPC	AT&S、华通电脑、TTM、欣兴、臻鼎、ibiden、台郡科技、Fujikura、住友电机、Interflex、NOK、M-Flex
声学	双扬声器，防水	瑞声科技、歌尔声学、美律（立讯精密）
Haptics	较大升级	瑞声科技主供
外观件	双曲面玻璃+不锈钢中框	玻璃盖板：蓝思科技、伯恩光学   不锈钢中框：鸿海、可成、捷普绿点、科森科技（代工）
射频天线	复杂度升级，单价提升	安费诺、信维通信、立讯精密
配件	/	立讯精密、歌尔声学、Foster

我们惊叹苹果所代表的手机产业链惊人的发展速度，我们醉心于新iPhone新技术。很少有人注意到，苹果在包装方面不断更新、迭代方面倾注的心血。不信，你看——

iPhone包装发展史

图片来源于bgr.com

你感受到从初代苹果以来iPhone包装的变化了么？一定不会忘记当拆开新iPhone包装，看到全新的手机时，你的心情有多激动。可是包装呢？今天我们就好好写一下被遗忘在角落里的苹果包装，给她一点聚光。

iPhone经典外包装设计

图片来源于International BusinessTimes

iPhone经典包装设计全景

图片来源于公开资料

iPhone 5c 聚碳酸酯经典包装

图片来源于download-wallpaper.net

iPhone X包装设计

图片来源于苹果官网

苹果不仅在产品方面值得借鉴和学习，在产品包装设计方面也是大师，值得研究和借鉴。在产品日益趋同、市场竞争越发激烈的情况下，好的包装不仅能带来视觉冲击，而且可能会引导消费，甚至是驱动消费。

目前的产品包装普遍存在着个性化成本偏高、功能性包装欠缺、过度包装泛滥、用户体验差等多方面的不足。因此，论坛拟邀请各大品牌厂家、包装产业链企业及各相关机构，共同探讨当前行业存在的问题，整合各自资源，携手做大包装印刷产业2.5万亿蛋糕。

为此，由寻材问料®与包装地带®共同发起“2017中国新材料与新包装融合创新论坛”，旨在汇聚包装印刷产业链各方，搭建资源整合与产学研用平台，共同研判包装创新趋势和方向，为包装融合创新提供智力支持和方向引领，为产业链各环节提供资源整合平台，引领中国包装创新发展与转型升级。

核心议题

序号	议题	嘉宾
1	杜邦、陶氏新材料在包装领域的应用	鲍卫霞/杜邦（中国）
2	环保风暴下的家电包装变革之路	黄胜文/中国包装联合会电子工业包装技术委员会
3	关于缓冲包装的减重设计	焦丽华/深圳创新设计研究院副院长
4	当前包装供应链的痛点与趋势	宗源/惠普
5	以色列LANDA纳米印刷华南秀	邓松/兰达大中国区销售总经理
6	顶级纸塑包装工艺揭秘	赖宗伸/迪乐集团董事长
7	传统包装产业转型工业4.0的正确姿势	王甲佳
8	“新供应链时代”的光荣与梦想	邢凯/一撕得创始人
9	涨价潮下的包装行业出路	关国平/包装地带
10	议题确认中	巴富德
11	最新高耐热聚碳酸酯在医疗器械生产的应用技术（暂定）	科思创
12	圆桌会议 头脑风暴	行业大咖，华山论剑
……	……	……

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